安卓日报:MIUI9重磅新特性 Android O真名曝光

安卓资讯(news.hiapk.com) 编辑:anonymous 时间:2017-06-23 手机扫描分享
Android O真名曝光 居然不是奥利奥!594cda4a75962.jpg自从早些时候Android O开发者预览版的亮相,人们一直都在猜测“O”这个字母具体指代什么样的甜品(谷歌从Android 1.5开始为每代Android设定的代号都是某种甜点的名称)。“O”开头的甜品没几种,很显然大家的猜测都集中在了“OREO(奥利奥)”身上。但随着Android O开发进程的逐步推进,更多的资料被曝光出来——原来“Oatmeal Cookie(燕麦饼干)”才是它真正的名字。经过调查,在Android O的源码中存在“oc-dev”的字样,这首先说明“Android O”严谨来说应该叫作“Android O.C。”。而前不久的Google I/O大会上一些写有“Oatmeal Cookie”的幻灯片被眼尖的网友发现,“O.C。”具体指代什么也就好判断了或7月7日开售 三星Note FE价格曝光594cda4e8991d.jpg三星Galaxy Note 7翻新版(最终名称很有可能为Note FE或Note 7R)已经曝光很久了,其配置参数与原版Note 7基本无异,但电池容量缩减到3200mAh,整机通过三星在Note 7事件后制定的新质检标准,可以说是一款放心的手机。但自从年初这款手机曝光之后,三星一直以不同的理由推迟发售时间,该机的具体售价也从未公布。不过,日前韩媒又一次爆料出Note 7翻新版的消息,而且这一次是带着详细的发布日期和价格一同爆料的。根据韩媒的报道,三星将会于7月7日在韩国正式开售Note 7翻新版,售价约700美元(约合人民币4789元)。对于一款采用了上一代旗舰解决方案却在今年发布的手机,这样的价格未免高了些;而综合此前的爆料,三星可能甚至都不会在韩国之外的地区发售这款手机。一加手机5拆解:传统的三段式设计/内部严丝合缝594cda53071a9.jpg有外媒拿到了一加OnePlus 5并做了拆解分析,给出其内部做工不错的评价,让我们一起来看一看。一加5采用单片金属背盖,天线为大面积纳米注射设计,保证信号良好。 我们可以看到USB Type-C端口和耳机插孔固定在后盖上,后盖上有很多金属触点。USB Type-C端口和耳机插孔模块与一加3T显然不同。一加5的机身还是经典的三段式设计,上层是主板,中间是电池,下面是扬声器模块。拆下固定主板的所有螺丝。 我们可以看到覆盖一层石墨贴纸的金属屏蔽。 电池和主板没有覆盖石墨贴纸,现在很多手机都使用石墨贴纸来覆盖主板和电池,以起到散热作用。一加5的内部结构采用了密封设计,USB-C端口、手机的后盖被泡沫棉密封,其他内部部件也采用密封设计,在外媒以前拆卸的手机中,只有来自苹果,三星,OPPO和Vivo制造商的智能手机采用了这样严格的密封设计,并在金属后盖增厚以加强手机强度。总体来看,一加手机5的内部结构还是设计合理、做工精良的。Moto月底将发三款机型 骁龙835配模块化设计594cda5758a17.jpg根据外媒报道,Moto将在本月底发布三款新机型,它们分别是Moto Z2 Force、Moto G5S Plus以及Moto X4。根据相关消息显示,这三款机型都属于中高端机型,并且都会采用双摄像头。其中Moto Z2 Force会搭载高通骁龙835处理器,配有4GB RAM和6GB RAM两个版本,采用了2K分辨率第二代Shattershield不碎屏技术,支持Moto模块化设计。而Moto X4将会搭载高通骁龙660处理器,采用5.5英寸高清显示屏,电池容量为3800mAh,并配有QC3.0快充功能,具有IP68认证。 售价方面,Moto Z2 force为38999卢比,约人民币4129元;X4售价20999卢比,约2223元;G5S Plus售价为17999卢比,约1905元。MIUI9重磅新特性曝光:不显示剩余内存了594cda5c78562.jpg如果不出什么意外话,MIUI9应该会在未来一两个月内和我们见面,毕竟MIUI8已经发布一年多了。此前,小米CEO雷军曾表示,MIUI9的设计理念是更流畅、更稳定、更省电。而官方开发人员则透露,MIUI9也会进行适当的瘦身,改变目前比较臃肿的现状。昨天晚上,网友@贰手藝術家在微博上曝光了一张疑似MIUI9系统的截图,从截图来看,后台页面已经不显示剩余内存数字了。此外,MIUI的后台界面显示了层级,可以在聊天界面和钱包之间切换,同理也可以切换到别的地方。三星开始量产Exynos i T200 SoC:主打物联网市场594cda6205d3d.jpg三星已经宣布正式开始量产面向物联网设备的首批 Exynos 品牌芯片,Exynos i T200 基于 28nm 低功耗 HKMG 工艺打造,集成高性能处理器和 Wi-Fi 模块。三星电子系统整合芯片业务副总裁 Ben Hur 表示:“Exynos i T200 提供了一套物联网解决方案,同时优化了 IoT 市场所需的性能和安全性两个方面。通过各种 Exynos 解决方案,三星将提供进一步差异化的价值。这不仅限于移动领域,还包括自动化和物联网”。为了提升安全性,Exynos i T200 拥有一个隔离的指定安全管理硬件块,其名为“Security Sub-System”(安全子系统),简称“SSS”。 处理器方面,该芯片采用了 Cortex-R4 和 Cortex-M0+ 的组合,两者频率均为 320 MHz,免除了额外的微控制器集成电路的需求。
(来源:s8s同升国际,如对本网转载内容、版权有异议,请联系我们: hiapknews@baidu.com)
标签 安卓日报
  1. 手机
    访问
    手机扫描二维码访问
  2. 返回
    顶部
s8s同升国际